在生产线中，配置在点胶机或锡膏印刷机之后，是通过贴装头把电子元件准确地贴装在PCB焊盘上的一种设备，用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，整个生产线中非常关键的设备，通常占到整条生产线投资的60%以上，直接影响SMT生产线效率。

一、贴片机的国外发展现状

  贴片机技术是从国外开始起步的，早期的贴片机在贴装速度和贴装精度方面都非常低，但是试贴成本非常高，发展到目前为止，贴片机技术也得到了很大的提高和完善，国外的贴片机技术也一直处于世界领先行列。但是其技术一直掌握在少数的大公司中。并且采用专利形式进行技术产权的保护，欧美和日本等些发达国家使得自动化贴片机贴装技术市场一直处于垄断状态。

1、美国的乔治亚洲理工学院Damrau等人使用仿真软件Virtual NC，基于Siemens 80S20，建立数字化的样机，对贴片机的最优控制方式以及贴装与供料系统、XY 运动系统的应力问题进行分析，对贴装路线进行优化，提高了贴装速度和贴装精度。

2、德国的西门子公司研制的贴装技术也是业界领先的水平，其最近推出的 STPLACE D 系列贴片机，两个型号的产品分别为 STPLACE D1 和 D2 使得西门子贴片机自动化贴装技术进一步得到提升，这两款产品在灵活性和性能方面都较为出色，二者组合能够支持 28 个托盘和 240 个供料器，贴片机的仿真采用的是多体仿真的方法，其运用了多款软件，包括有限元仿真分析软件、控制分析软件以及虚拟样机软件，实现对贴片机静力学、动力学以及热力学的分析研究。

3、来自于德国爱尔兰大学的 Christoph 与 Feldmann 对贴片机关键技术进行了研究，为贴片机建立模型并使用有限元与多体动力学仿真方法对其静态、动态、控制模型以及热力学等进行了相关研究，最终确定了贴片机的研究需要多科学多领域分析。

4、日本的的贴装技术已经超越了美国，处于世界贴片机研制行业的领先地位，日本早期的表面贴装技术是上世纪 70 年代从美国引进的，并快速将其发展应用在电子行业领域，并且投资力度和推广力度远远高于平均水平，到了 80 年代末期，其技术已经处于世界该行业的领先地位，松下和富士等公司已经具有了非常成熟的贴片机产品，例如最近新发布的产品系列 Panasonic NPM，其贴装精度高达±40μm，贴装速度高达 0.063s/chip， 其贴装性能已经足以使其在该行业处于最先进的水平，占有最大的市场资源。

二、我国贴片机市场情况

1、国内电子行业引进表面贴装技术是从 1975 年开始的，随着LED行业的兴起和发展，国家也将贴片机技术行业作为重点投资项目，表面贴装技术得到了空前的发展和应用，目前国内贴片机贴装技术趋于成熟，取得可科研成果并且也具有了自主知识产权的贴片机产品。

2、在2001 年，深圳奥特公司研制出一款视觉贴片机 SMT-F40，该贴片机贴装精度瞬间得到很大地提升，替代了过去机械对中的方式，使用视觉对贴装芯片进行调整对中，其精度已经达到 0.15mm,速度也达到了 1.6s/chip，该贴片机控制部分采用伺服控制卡对四组伺服电机进行控制，控制方式采用主从控制的控制思想，上位机来完成贴装系统的管理以及贴装任务分配。用户输入的键盘指令将贴片机的运动参数实时输入控制系统并对其进行优化。

3、在2008 年，来自于哈尔滨工业大学的贾春燕等人基于现有的贴片机技术研究，设计出一款高性能的拱架式贴片机，并通过建立实体的样机模型，使用软件 ANSYS 对其贴片机各模块结构进行静力学分析，通过软件 Matlab 来分析阻尼系数、刚度、强度对运动轨迹的影响。

4、在2014 年 10 月，江苏腾世机电公司研制出了一款高速全自动贴片机 TS-320M-20，该贴片机贴装性能与国外进口贴片机性能不相上下，在国内的贴片机行业中也具有一定的代表性，控制系统采用高精度的光栅尺和计算机实现对贴片机的闭环控制，贴装速度你能够达到 5000cph，贴装精度也进一步提高到了±0.04mm/3σ,贴装范围为 0201 至 20mm×20mm 元器件，且成本较低，完全摆除了过去依赖进口贴片机的窘状。

5、在2015 年，来自于吉林大学的金朝等人将所设计的贴片机进行了样机模型的建立，使用软件 ADAMAS 对其各种影响因素进行仿真分析，并利用 ANSYS 对其进行静力学分析，分析贴片机各关键构件的强度、振动源、刚度，从而及时发现贴片机危险区域的关键构件，并对其进行优化分析设计，避免产生共振。因此可以确保贴片机构件的动态性和静态性能都得到优化。

三、柔性化与视觉定位系统

在未来电子产品更新速度越来越快，多品种、小批量制造趋势越来越成为主流的激烈竞争中，新的封装如BGA、PoP、FC和CSP等，对贴片机的要求越来越高，贴片机模式必须与时俱进，适应这种基本趋势的有效方法是贴片机设备柔性化。贴片机柔性化主要有两个模式，一是设备的模块化和模组化，二是一机多用。模块化又称为积木式，例如，将贴片机的主机做成标准设备，并装备统一的标准的机座平台和通用的用户接口，而将点胶贴片的各种功能做成功能模块组件，用户可以根据需要在主机上装置所需的功能模块组件或更换新的组件，以实现用户需要的新功能要求。模组化可以理解为子母机模式，例如，在贴片机分为控制主机和功能模块机，根据用户的不同需要，由控制主机和功能模块机柔性组合来满足用户的需求。一机多用，例如，用“点胶头”和“印刷头”取代贴片头而实现点胶机和PCB丝印机的功能，这种性能对科研和产品开发机构特别有用。

此外，高性能贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术，当贴片头上的吸嘴吸取元件后，在移到贴片位置的过程中，由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像，并且通过影像探测元件的光密度分布，这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成的CCD光耦阵列，输出0～255级的灰度值。灰度值与光密度成正比，灰度值越大，则数字化图像越清晰。数字化信息经存储、编码、放大、整理和分析，将结果反馈到控制单元，并把处理结果输出到伺服系统中去调整补偿元件吸取的位置偏差，最后完成贴片操作。它通过视觉识别系统对不同元件进行视觉识别，能高速高精度贴装微小片状元件、精细IC元件或异形元件。

四、智能算法

1、遗传算法

2、蚁群算法

3、其它智能算法

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